Câștigă cu newsletterul Orange
 |
Accesează contul My Orange
07.07.2026, 09:02
By
Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store
Intel analizeaza modificari importante pentru viitorul proces de fabricatie 1.4A. Potrivit unor informatii din industrie, compania ia in calcul utilizarea simultana a alimentarii cu energie atat pe partea frontala, cat si pe partea din spate a cipului, pentru a depasi limitarile impuse de miniaturizarea circuitelor.
Dimensiunile tot mai mici creeaza noi provocariInformatiile provin dintr-un raport publicat de ETNews. Sursele publicatiei sustin ca schimbarea ar urma sa fie implementata odata cu versiunea 1.4A2 a tehnologiei.
Problema apare la nivelul interconectarilor metalice dintre tranzistori. Intel intentioneaza sa reduca pasul M0 de la 28 nanometri, cat este estimat pentru 1.4A, la doar 21 nanometri in cazul versiunii 1.4A2.
Reducerea acestei distante permite integrarea unui numar mai mare de tranzistori pe aceeasi suprafata, ceea ce poate imbunatati performanta si densitatea circuitelor.
Alimentare pe ambele fete ale cipuluiIn mod obisnuit, alimentarea electrica este directionata prin partea din spate a cipului. Aceasta solutie elibereaza spatiu pe partea frontala, unde sunt amplasati tranzistorii.
Intel ia acum in calcul utilizarea unei alimentari duble. Decizia ar avea la baza riscul aparitiei unor caderi de tensiune cauzate de dimensiunile foarte reduse ale interconectarilor.
Rezistenta electrica mai mare a circuitelor foarte fine poate afecta eficienta alimentarii prin structurile TSV, folosite in prezent pentru distributia energiei.
Miza este recuperarea decalajului tehnologicPrin tehnologia 1.4A2, Intel incearca sa concureze cu procesele N2 dezvoltate de TSMC si SF2Z ale Samsung.
Raportul arata ca rivalii companiei au un avantaj important. Samsung si-ar fi maturizat deja tehnologia tranzistorilor Gate-All-Around, in timp ce TSMC a stabilizat randamentul procesului N2 in 2025 si 2026.
Potrivit surselor, TSMC ar putea incepe livrarile comerciale de cipuri fabricate in tehnologie de 1,4 nanometri inainte ca Intel sa intre in faza de productie de risc pentru 1.4A.
Calendar strans pentru IntelCompania are la dispozitie un interval limitat pentru a recupera diferenta.
Conform informatiilor din industrie, Intel intentioneaza sa livreze kiturile de proiectare 14A0.9 catre clienti in octombrie 2026. Pana atunci, compania trebuie sa finalizeze solutiile tehnice care sa permita functionarea stabila a noii generatii de procesoare.
Articolul Intel pregateste schimbari majore pentru procesul de fabricatie 1.4A in incercarea de a recupera decalajul fata de TSMC si Samsung apare prima data in Go4IT.
Legal disclaimer:
Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.
Descarcă aplicația My Orange: 
@Orange Romania S.A. 2026
Cod unic de înregistrare: 9010105
Numar inregistrare Registrul Comertului: J1996010178400
Sediul social: Clădirea Tandem, Strada Matei Millo, nr.5, Sector 1, Bucuresti
Certificatul Tip de furnizor
