×

Accesează
contul existent

Accesorii

Intel se retrage din acordul pentru wafere de 300 mm cu Tower; productia ar putea fi mutata in...

Intel se retrage din acordul pentru wafere de 300 mm cu Tower; productia ar putea fi mutata in Japonia

15.02.2026, 15:04 By thumbs

Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store

Relatia dintre Intel si Tower Semiconductor traverseaza un nou moment delicat. Potrivit publicatiei israeliene CTech, Intel intentioneaza sa se retraga din acordul de productie semnat in 2023, prin care gigantul american urma sa fabrice wafere de 300 mm pentru clientii Tower, la fabrica sa din New Mexico.

Informatia a fost confirmata de Tower, care a precizat ca cele doua companii au intrat in proces de mediere. Volumele de productie planificate initial pentru unitatea Intel din Rio Rancho ar urma sa fie redirectionate catre fabrica Fab7 din Japonia, acolo unde procesele tehnologice fusesera certificate initial.

Un acord semnat dupa esecul achizitiei

Acordul de productie din septembrie 2023 a fost incheiat la doar cateva saptamani dupa ce tentativa Intel de a prelua Tower pentru 5,4 miliarde de dolari a esuat. Tranzactia nu a primit aprobarea autoritatilor de reglementare din China, ceea ce a dus la anularea fuziunii.

In acest context, parteneriatul industrial a fost perceput la momentul respectiv drept o solutie pragmatica pentru mentinerea colaborarii intre cele doua companii.

Conform termenilor initiali, Tower urma sa investeasca 300 de milioane de dolari in echipamente la fabrica Intel din Rio Rancho, asigurand o capacitate de peste 600.000 de straturi foto (photo layers) pe luna pentru productia de wafere de 300 mm de generatie urmatoare.

Posibila mutare in Japonia

Decizia Intel de a se retrage din aranjamentul initial ar putea duce la mutarea productiei catre fabrica Fab7 din Japonia, unde procesele au fost deja validate. Ramane de vazut in ce masura aceasta reconfigurare va afecta planurile de investitii si calendarul de productie al Tower.

Pentru Intel, contextul vine intr-un moment in care compania isi optimizeaza portofoliul de fabrici si capacitatile de productie, intr-o industrie marcata de volatilitate si ajustari strategice.

Rezultate financiare solide pentru Tower

In pofida incertitudinilor legate de acordul cu Intel, Tower Semiconductor continua sa afiseze o evolutie financiara pozitiva.

Compania a raportat venituri de 440 de milioane de dolari in trimestrul al patrulea din 2025, in crestere cu 14% fata de aceeasi perioada a anului anterior. La nivelul intregului an 2025, veniturile au urcat cu 9%, pana la 1,6 miliarde de dolari, in timp ce profitul net a crescut cu 6%, ajungand la 220 de milioane de dolari.

Pentru primul trimestru din 2026, Tower estimeaza venituri de aproximativ 412 milioane de dolari, ceea ce ar reprezenta un avans anual de 15%.

Parteneriat strategic cu NVIDIA in fotonica pe siliciu

In paralel, Tower isi consolideaza pozitia in zona infrastructurii AI printr-un parteneriat cu NVIDIA. Cele doua companii colaboreaza la dezvoltarea modulelor optice de 1,6T pentru centre de date, esentiale pentru noile generatii de retele AI.

Conform relatarilor EE News Europe, parteneriatul valorifica platforma avansata de fotonica pe siliciu (SiPho) dezvoltata de Tower, proiectata pentru a raspunde cerintelor tot mai mari de latime de banda si performanta ale infrastructurilor AI la scara larga.

Tehnologia SiPho ar permite dublarea ratei de transfer de date fata de generatiile anterioare, crescand densitatea de banda si eficienta legaturilor optice din centrele de date dedicate inteligentei artificiale.

O industrie in permanenta recalibrare

Evolutiile recente arata cat de rapid se pot schimba aliantele si prioritatile intr-o industrie a semiconductorilor aflata sub presiunea investitiilor masive in AI, a cerintelor geopolitice si a constrangerilor de capacitate.

Pentru Tower, diversificarea parteneriatelor si accentul pe tehnologii precum fotonica pe siliciu pot compensa eventualele ajustari in relatia cu Intel. Pentru Intel, decizia de a reconfigura acordul reflecta probabil o strategie mai ampla de optimizare a resurselor.

Ramane de urmarit modul in care medierea dintre cele doua companii va redesena pe termen lung colaborarea lor industriala.

Articolul Intel se retrage din acordul pentru wafere de 300 mm cu Tower; productia ar putea fi mutata in Japonia apare prima data in Go4IT.

Legal disclaimer:

Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.

Articole asemanatoare