Telefoane

iPhone 18 Pro Max a ajuns pe mana multor curiosi sa afle ce are in interior. TechInsights a demontat telefonul si a scos la iveala detaliile, iar unele nu apar in fisa tehnica Apple. Printre ele se numara procesorul A20 Pro, memoria LPDDR5X, cipul wireless Apple N1 si modemul Qualcomm Snapdragon X80 din versiunea comercializata in SUA.

Analiza este inca preliminara. TechInsights continua identificarea componentelor si investigarea arhitecturii interne, astfel ca unele informatii se pot schimba pe masura ce apar rezultate noi.

Una dintre cele mai interesante descoperiri este legata de modemul 5G.

Apple foloseste propriul modem C2 in iPhone 18 Pro si in versiunile de iPhone 18 Pro Max comercializate in afara Statelor Unite. Pentru modelul american, insa, a fost identificat un Qualcomm Snapdragon X80.

Este acelasi modem Qualcomm utilizat pe generatia iPhone 17 Pro. Alegerea este interesanta in contextul in care Apple isi extinde treptat dezvoltarea propriilor cipuri de conectivitate.

Apple nu specifica pe pagina americana de prezentare a iPhone 18 Pro Max ce modem se afla in telefon. Demontarea clarifica acum acest aspect pentru varianta respectiva.

Noul iPhone are procesorul A20 Pro, realizat pe tehnologie de fabricatie de 2 nm. Cipul este unul dintre principalele elemente ale noii generatii de iPhone-uri Pro.

Apple a introdus si o noua configuratie pentru racire. Procesorul este asociat cu o camera de vapori mai mare, conceputa pentru a ajuta telefonul sa mentina performanta in sarcini solicitante.

Compania afirma ca noua solutie poate oferi o performanta sustinuta cu pana la 40% mai mare fata de iPhone 17 Pro. TechInsights urmeaza sa verifice prin analiza componentelor cat din aceasta evolutie vine din procesor si cat din noua arhitectura termica.

Memoria LPDDR5X se afla alaturi de procesor, intr-o configuratie care permite A20 Pro sa intre in contact direct cu sistemul de racire. Schimbarea este relevanta pentru modul in care Apple gestioneaza caldura generata de componentele de performanta.

Procesul a confirmat si prezenta cipului Apple N1. Componenta poarta marcajul 339M00479 si este responsabila de partea de conectivitate wireless.

N1 este folosit pentru Wi-Fi 7, Bluetooth 6 si Thread. Apple isi mareste astfel controlul asupra componentelor care au fost furnizate in trecut in mare parte de companii externe.

Nu s-a stabilit, inca, daca N1 este identic cu cipul utilizat in generatia precedenta sau daca avem de-a face cu o versiune modificata pentru iPhone 18.

Specialistii au gasit si un modul Apple destinat antenei mmWave, cu marcajul 339M00418.

Componenta sugereaza o noua modificare a sistemului de conectivitate. iPhone 17 Pro Max introdusese deja o arhitectura mmWave reproiectata, bazata pe componente Qualcomm.

Se va analiza in continuare componentele RF, designul antenei si modul in care acestea sunt integrate in telefon.

Deocamdata, s-a confirmat existenta noului modul, dar nu toate detaliile despre functionarea sa.

S-au identificat si mai multe componente dedicate alimentarii, audio, memorie NAND si managementului energiei.

Printre acestea se afla circuite Apple, Qualcomm, NXP, Broadcom si componente dezvoltate impreuna cu Cirrus Logic.

Broadcom furnizeaza circuitul pentru incarcarea wireless. NXP apare cu un controler NFC si un element de securitate, in timp ce mai multe componente Cirrus Logic sunt folosite pentru partea audio.

Imaginea de ansamblu arata ca Apple continua sa combine cipuri proprii cu componente furnizate de parteneri specializati.

Analizarea acestui telefon nu a fost finalizat[, iar cei de la TechInsights spun ca urmeaza sa-si concentreze atentia pe procesul de fabricatie si arhitectura A20 Pro, furnizorii de memorie si NAND, modemul si cipurile RF.

Mai mult, urmeaza sa analizeze si senzorii foto, componentele camerei, costul total al pieselor si modul in care Apple a impartit componentele intre furnizori.

Pentru iPhone 18 Pro Max, aceasta etapa este importanta mai ales pentru diferentele dintre variantele regionale. Cazul modemului american arata ca specificatiile generale ale telefonului nu spun intotdeauna toata povestea.

Apple incearca sa isi dezvolte propriile componente pentru tot mai multe zone ale telefonului. A20 Pro si N1 sunt doua exemple clare. Qualcomm ramane insa prezent in anumite configuratii, cel putin in cazul conectivitatii celulare din SUA.

Articolul iPhone 18 Pro Max, desfacut bucata cu bucata. Ce s-a gasit in interiorul telefonului apare prima data in Go4IT.