Câștigă cu newsletterul Orange
 |
Accesează
contul existent
04.05.2026, 09:06
By
Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store
Cererea pentru AI a declansat o competitie intensa in lantul global de aprovizionare cu semiconductori, iar resursele critice devin din ce in ce mai greu de obtinut.
Un raport recent al TrendForce arata ca presiunea se concentreaza in special asupra proceselor avansate si tehnologiilor de ambalare.
Capacitati limitate pentru tehnologiile de varfPotrivit analizei, cresterea accelerata a cererii pentru AI, inceputa in 2023, a dus la blocaje in productia de cipuri pe noduri avansate, in special in zona 3 nm si 2 nm. In paralel, tehnologiile de ambalare 2.5D si 3D, esentiale pentru performantele ridicate ale acestor cipuri, se confrunta cu o lipsa persistenta de capacitate.
Compania TSMC domina in prezent segmentul de 3 nm, ceea ce transforma aceste procese intr-o resursa strategica pentru marile companii tehnologice.
Efect in lant pe intregul ecosistemDeficitul nu se limiteaza la productia de cipuri. Lipsa de capacitate s-a extins catre echipamentele de productie, materiale si componente esentiale, precum substraturi, PCB-uri sau memorii de tip HBM.
NVIDIA a fost printre primele companii care au anticipat aceasta presiune si a reusit sa securizeze volume importante de wafer-e si servicii de ambalare. In schimb, alti jucatori, inclusiv Google, intampina dificultati in accesarea resurselor, ceea ce afecteaza ritmul de dezvoltare al produselor.
Alternative si redistribuirea cereriiIn contextul deficitului, cererea incepe sa se redistribuie catre alti furnizori si tehnologii. Companii precum Amkor si SPIL beneficiaza de aceasta migrare, in timp ce solutii alternative, precum EMIB, dezvoltate de Intel, castiga teren.
Aceasta diversificare reflecta nevoia urgenta a industriei de a reduce dependenta de un singur furnizor dominant.
Tranzitia accelerata catre 3 nmIndustria se afla intr-un moment de tranzitie rapida. Cipurile dedicate AI trec de la procese de 4 nm la 3 nm, iar aceasta schimbare concentreaza cererea pe o singura generatie tehnologica.
In acelasi timp, alte segmente, precum procesoarele pentru smartphone-uri si PC-uri, nu au adoptat inca pe scara larga nodul de 2 nm, ceea ce accentueaza presiunea asupra capacitatilor existente.
Perspective: usoara relaxare dupa 2027TrendForce estimeaza ca situatia se va imbunatati treptat dupa 2027, odata cu extinderea capacitatilor de productie. TSMC are in plan cresterea capacitatii pentru ambalarea CoWoS cu peste 60%, ceea ce ar putea reduce presiunea actuala.
Pana atunci, competitia pentru resurse ramane acerba, iar colaborarea intre actorii din industrie va avea un rol esential in stabilizarea pietei semiconductorilor.
Articolul Competitia in AI devine o cursa pentru resurse: presiune tot mai mare pe capacitatile de productie si ambalare avansata apare prima data in Go4IT.
Legal disclaimer:
Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.
Descarcă aplicația My Orange: 
@Orange Romania S.A. 2026
Cod unic de înregistrare: 9010105
Numar inregistrare Registrul Comertului: J1996010178400
Sediul social: Clădirea Tandem, Strada Matei Millo, nr.5, Sector 1, Bucuresti
Certificatul Tip de furnizor
