×

Accesează contul My Orange

Accesorii

Exynos 2700 ar putea compensa limitele procesului de 2 nm prin solutii avansate de racire

Exynos 2700 ar putea compensa limitele procesului de 2 nm prin solutii avansate de racire

22.06.2026, 15:57 By thumbs

Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store

Samsung pregateste noi tehnologii de disipare a caldurii pentru viitorul Exynos 2700, in incercarea de a reduce diferenta fata de rivalii produsi de TSMC pe propriile sale procese, mai avansate. Potrivit unor informatii aparute recent, procesul de fabricatie Samsung de 2 nm ramane in urma tehnologiei N2P dezvoltate de compania taiwaneza.

In acest context, producatorul sud-coreean mizeaza pe solutii inovatoare de racire pentru a imbunatati performanta sustinuta a viitorului sau cip flagship.

TSMC ar avea un avantaj important la 2 nm

O informatie publicata de Smart Chip Insider pe Weibo sustine ca procesul Samsung de 2 nm cu tehnologie GAA nu poate concura inca la acelasi nivel cu TSMC N2P.

Diferentele ar aparea in indicatorii esentiali ai industriei: consumul de energie, performanta si suprafata ocupata de cip. Aceste criterii sunt cunoscute sub denumirea de PPA, prescurtare de la Power, Performance si Area.

In aceste conditii, Samsung cauta metode alternative pentru a-si mentine competitivitatea.

Heat Pass Block, primul pas spre temperaturi mai mici

Una dintre solutiile dezvoltate de companie se numeste Heat Pass Block (HPB). Tehnologia a fost introdusa pentru Exynos 2600 si are rolul de a transfera mai eficient caldura generata de procesor.

Primele teste au oferit rezultate surprinzatoare. Potrivit informatiilor aparute anterior, Exynos 2600 ar fi obtinut performante mai bune decat un Snapdragon 8 Elite Gen 5 racit cu azot lichid.

Rezultatul este considerat remarcabil, mai ales in contextul competitiei acerbe din segmentul procesoarelor mobile premium.

Arhitectura Side-By-Side va debuta pe Exynos 2700

Samsung pregateste si o a doua tehnologie pentru noua generatie de cipuri. Este vorba despre arhitectura Side-By-Side (SBS), care ar urma sa debuteze odata cu Exynos 2700.

Scopul acestei solutii este mentinerea unor temperaturi mai scazute in sarcini intensive si evitarea limitarii performantei din cauza supraincalzirii.

Prin combinarea SBS cu HPB, Samsung spera sa ofere un nivel superior de performanta sustinuta.

Exynos 2700 - Lupta cu Snapdragon si Dimensity devine tot mai dificila

Chiar si cu aceste imbunatatiri, sursa citata nu este convinsa ca Exynos 2700 va putea depasi viitoarele Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro si Dimensity 9600.

Totusi, evolutia inregistrata de Exynos 2600 arata ca Samsung a facut progrese importante fata de generatiile anterioare.

Compania incearca sa recastige teren intr-un segment dominat in ultimii ani de Qualcomm si MediaTek.

Consumul ridicat ramane o provocare

Unul dintre motivele pentru care Samsung investeste in aceste tehnologii este consumul ridicat al actualei generatii Exynos.

Conform informatiilor disponibile, Exynos 2600 poate ajunge la un consum de pana la 30W in sarcini intense. O astfel de valoare este intalnita mai degraba la procesoarele pentru laptopuri decat la cele pentru smartphone-uri.

Daca Exynos 2700 va avea un comportament similar, noile sisteme de racire vor deveni esentiale pentru exploatarea intregului potential al cipului.

Qualcomm ar putea adopta tehnologii similare

Eficienta solutiilor dezvoltate de Samsung nu a trecut neobservata. Unele zvonuri sustin ca si Qualcomm ar putea utiliza tehnologii similare pentru viitorul Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Daca informatiile se confirma, Samsung ar putea transforma experienta acumulata in domeniul racirii intr-un avantaj competitiv important.

Ramane insa de vazut daca aceste inovatii vor fi suficiente pentru a compensa diferentele dintre procesele de fabricatie ale Samsung si TSMC in generatia urmatoare de procesoare mobile.

Articolul Exynos 2700 ar putea compensa limitele procesului de 2 nm prin solutii avansate de racire apare prima data in Go4IT.

Legal disclaimer:

Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.

Articole asemanatoare