×

Accesează
contul existent

Accesorii

Huawei dezvolta SSD-uri de 122 TB printr-o tehnologie proprie de ambalare a memoriei

Huawei dezvolta SSD-uri de 122 TB printr-o tehnologie proprie de ambalare a memoriei

25.05.2026, 13:27 By thumbs

Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store

Huawei continua sa investeasca in dezvoltarea propriilor solutii de stocare, in contextul restrictiilor comerciale care limiteaza accesul companiei la cele mai avansate memorii 3D NAND. Potrivit unor informatii aparute in presa de specialitate, compania a reusit sa produca SSD-uri cu capacitati de pana la 122 TB prin utilizarea unei tehnologii proprii de integrare a memoriei.

Restrictiile externe au accelerat dezvoltarea tehnologiilor interne

Accesul limitat la memorii 3D NAND cu peste 100 de straturi, produse de marii furnizori internationali, a determinat Huawei sa se bazeze mai mult pe producatori locali si pe solutii alternative de proiectare.

Pentru a compensa dezavantajul tehnologic fata de competitori precum Samsung, Micron, Kioxia sau Sandisk, compania a dezvoltat o metoda proprie de integrare a cipurilor NAND la nivelul placii de baza.

Tehnologia Die-on-Board creste densitatea de stocare

Noua tehnologie, denumita Die-on-Board (DoB), presupune montarea directa a cipurilor NAND pe placa PCB, fara utilizarea metodelor clasice de impachetare.

In mod traditional, producatorii de SSD-uri folosesc tehnici de suprapunere a mai multor straturi de memorie inainte de integrarea acestora pe placa principala. Huawei incearca sa obtina o densitate mai mare prin reducerea spatiului ocupat de componente si prin integrarea mai compacta a memoriei.

Potrivit sursei citate, tehnologia DoB permite o crestere de aproximativ 33% a densitatii de stocare. Totusi, compania nu a oferit detalii privind numarul exact de straturi utilizate in aceste SSD-uri.

Huawei pregateste si modele de 245 TB

Tehnologia este deja utilizata in sistemele de stocare OceanStor Pacific 9926 AFA si in SSD-urile OceanDisk QLC PCIe Gen4 dezvoltate de companie.

In cadrul Huawei ID Forum 2026 de la Paris, compania ar fi prezentat SSD-uri de 61,44 TB si 122,88 TB aflate deja in productie, precum si planuri pentru un model viitor de 245 TB.

Chiar si in aceste conditii, Huawei ramane in urma unor competitori internationali care testeaza deja SSD-uri de 245 TB bazate pe memorii 3D NAND de ultima generatie.

Compania dezvolta si SSD-uri optimizate pentru AI

Potrivit altor informatii, Huawei lucreaza si la un SSD destinat infrastructurilor AI, denumit LC560 AI SSD.

Acest model ar urma sa ofere o capacitate de 245 TB, bazata pe o structura cu 36 de straturi, si viteze de transfer de pana la 14,7 GB/s. Sistemul ar integra si o unitate dedicata accelerarii AI direct in controller-ul SSD-ului.

Huawei sustine ca aceasta abordare poate reduce consumul energetic asociat transferului de date cu pana la 80%, in timp ce permite procesarea si stocarea simultana a informatiilor.

Piata stocarii devine tot mai competitiva

Dezvoltarea acestor tehnologii arata eforturile Huawei de a reduce dependenta de furnizorii occidentali si de a-si consolida pozitia in piata infrastructurii pentru centre de date si inteligenta artificiala.

In acelasi timp, competitia din segmentul SSD-urilor de mare capacitate se intensifica, pe fondul cererii tot mai mari generate de aplicatiile AI si de extinderea centrelor de date la nivel global.

Articolul Huawei dezvolta SSD-uri de 122 TB printr-o tehnologie proprie de ambalare a memoriei apare prima data in Go4IT.

Legal disclaimer:

Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.

Articole asemanatoare