Câștigă cu newsletterul Orange
 |
Accesează contul My Orange
17.06.2026, 12:20
By
Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store
Huawei si Xiaomi analizeaza introducerea unei noi arhitecturi de memorie destinata smartphone-urilor, inspirata de tehnologia HBM utilizata in centrele de date si acceleratoarele AI. Potrivit unor informatii aparute in China, Huawei si Xiaomi lucreaza la o memorie personalizata denumita Low Latency Wide DRAM (LLW).
Scopul este imbunatatirea performantei aplicatiilor de inteligenta artificiala care ruleaza direct pe telefon. Primele dispozitive echipate cu aceasta solutie ar putea aparea in a doua jumatate a anului 2027.
LLW DRAM, alternativa la HBM pentru telefoaneConform informatiilor aminitite, cei doi producatori chinezi de smartphone, Huawei si Xiaomi, lucreaza la o memorie personalizata, LLW.
Aceasta nu reprezinta o implementare completa a tehnologiei HBM, insa preia unele dintre principiile acesteia. Principala misiune este eliminarea limitarilor actualelor memorii LPDDR.
Conform surselor, LLW ar putea oferi performante cu pana la 50% mai mari si un consum energetic redus la jumatate. Comparatia ar fi realizata in raport cu generatia LPDDR5X.
LLW DRAM - Inteligenta artificiala impinge industria spre noi solutiiCererea pentru o latime de banda mai mare a memoriei creste constant pe masura ce functiile AI devin tot mai complexe.
In acest context, mai multi producatori exploreaza posibilitatea adaptarii tehnologiilor HBM pentru dispozitive mobile.
Huawei este considerata una dintre companiile aflate cel mai aproape de o implementare comerciala. Surse din industrie sustin ca primele teste ar putea avea loc pe telefoane pliabile, unde spatiul intern este mai generos.
Apple si Samsung au planuri similareInteresul pentru aceasta tehnologie nu se limiteaza la producatorii chinezi.
Mai multe informatii indica faptul ca Apple ar putea adopta o forma de memorie HBM mobila in jurul anului 2027. Momentul ar coincide cu aniversarea a 20 de ani de la lansarea primului iPhone.
Pentru Apple, provocarea principala ramane disiparea caldurii intr-un design foarte subtire.
Si Samsung dezvolta solutii similare. Compania lucreaza la noi tehnologii de impachetare a memoriei pentru viitoarele procesoare Exynos dedicate inteligentei artificiale locale.
Costurile reprezinta principalul obstacolIn ciuda avantajelor, adoptarea pe scara larga nu pare iminenta.
Productia de memorie HBM costa de trei pana la cinci ori mai mult decat cea a memoriilor LPDDR. Intr-o industrie extrem de sensibila la costuri, aceasta diferenta este dificil de ignorat.
Producatorii trebuie deja sa suporte cheltuieli tot mai mari pentru camere foto, ecrane, comunicatii prin satelit, procesoare AI si sisteme de racire.
Probleme si la nivelul productieiUn alt obstacol important il reprezinta randamentul de fabricatie.
Tehnologiile avansate folosite pentru HBM, precum TSV si stivuirea 3D, implica procese complexe si costisitoare. Acestea genereaza provocari suplimentare in productia de masa.
Cu toate acestea, evolutia rapida a inteligentei artificiale locale transforma memoria intr-un element tot mai important al smartphone-urilor viitorului. Daca planurile Huawei si Xiaomi se concretizeaza, anul 2027 ar putea marca inceputul unei noi etape pentru performanta dispozitivelor mobile.
Articolul Huawei si Xiaomi pregatesc o noua generatie de memorie pentru smartphone-uri. Inteligenta artificiala ar putea beneficia de un salt important apare prima data in Go4IT.
Legal disclaimer:
Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.
Descarcă aplicația My Orange: 
@Orange Romania S.A. 2026
Cod unic de înregistrare: 9010105
Numar inregistrare Registrul Comertului: J1996010178400
Sediul social: Clădirea Tandem, Strada Matei Millo, nr.5, Sector 1, Bucuresti
Certificatul Tip de furnizor
