|
Accesează contul My Orange
23.06.2026, 12:53
By
Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store
SanDisk exploreaza noi solutii pentru depasirea limitarilor actualelor memorii destinate inteligentei artificiale. Compania a brevetat o arhitectura care combina memoria NAND, procesoarele si modulele HBM intr-un singur sistem integrat.
In timp ce dezvolta tehnologia High Bandwidth Flash (HBF), SanDisk lucreaza si la alte concepte menite sa rezolve problemele de capacitate si performanta ale infrastructurilor moderne de calcul.
Un brevet american publicat recent descrie o solutie care integreaza un procesor multi-core direct pe un modul de memorie NAND bazat pe tehnologia CBA (CMOS Bonded to Array).
Un procesor montat direct pe memoria NANDNoua arhitectura propusa de SanDisk combina o matrice extinsa de memorie NAND cu un strat logic CMOS. Peste aceasta structura este integrat un procesor multi-core. Ansamblul rezultat este apoi montat pe un interposer, o platforma utilizata pentru conectarea componentelor de inalta performanta.
In jurul acestui modul sunt amplasate mai multe stive de memorie HBM. Scopul este crearea unui sistem care sa ofere atat capacitate mare de stocare, cat si acces rapid la date.
Foto - SanDiskMemoria HBM este esentiala pentru acceleratoarele AI moderne si pentru procesoarele grafice de ultima generatie. Totusi, aceasta tehnologie are o limitare importanta: capacitatea redusa. In prezent, o stiva HBM ofera de regula intre 32 si 64 GB de memorie.
Pentru aplicatiile AI de mari dimensiuni, aceste valori devin insuficiente. Din acest motiv, SanDisk a prezentat anterior conceptul HBF, care utilizeaza stive verticale de memorie NAND conectate prin TSV-uri (Through-Silicon Vias).
HBF promite capacitati de pana la 4 TBPotrivit companiei, HBF poate ajunge la o capacitate de pana la 4 TB. Aceasta valoare este de 8 pana la 16 ori mai mare decat cea oferita de HBM. SanDisk sustine ca noua tehnologie poate furniza o latime de banda apropiata de cea a memoriei HBM, la un cost similar.
Totusi, memoria NAND ramane mai lenta decat DRAM-ul folosit in solutiile HBM. Aceasta diferenta apare deoarece NAND se afla mai departe de unitatea de calcul.
O ierarhie noua pentru memorie si procesarePentru a reduce acest dezavantaj, brevetul propune o structura tridimensionala. Memoria NAND este pozitionata direct sub un modul de calcul, care poate fi un accelerator AI sau un procesor grafic.
In acelasi timp, memoria HBM ramane prezenta pe acelasi interposer. Fiecare tip de memorie primeste insa un rol distinct. HBM gestioneaza operatiunile care necesita acces imediat si viteza maxima. Stratul NAND este responsabil de sarcinile intensive de citire si scriere si de stocarea unor volume mari de date.
O posibila directie pentru viitoarele sisteme AINoua arhitectura incearca sa combine avantajele ambelor tehnologii. HBM ofera performanta ridicata si latenta redusa. NAND aduce capacitate mare si costuri mai mici.
Prin integrarea unui procesor direct in structura memoriei, SanDisk urmareste sa simplifice transferul de date si sa reduca complexitatea sistemului.
Desi brevetul nu garanteaza aparitia unui produs comercial, acesta ofera o imagine clara asupra directiei in care compania isi dezvolta tehnologiile pentru centrele de date si aplicatiile bazate pe inteligenta artificiala.
Foto - SanDiskArticolul SanDisk pregateste o noua arhitectura de memorie pentru AI: procesoare integrate direct in NAND si HBM pe acelasi interposer apare prima data in Go4IT.
Legal disclaimer:
Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.