Câștigă cu newsletterul Orange
 |
Accesează contul My Orange
13.08.2026, 01:44
By
Aplicatia Orange Sport este gratuita si poate fi descarcata din Google Play si App Store
TSMC a atins un randament de productie de pana la 98% pentru anumite produse AI realizate cu tehnologia de ambalare CoWoS.
Compania pregateste si extinderea tehnologiei pentru pachete de pana la 14 ori mai mari decat dimensiunea unui cip individual.
Randament de 98% pentru produsele AIInformatia a fost prezentata de Ho Chun, vicepresedintele TSMC pentru Advanced Packaging Technology and Services. Potrivit presei de specialitate, aceste se refera la mai multe produse destinate inteligentei artificiale.
Acestea folosesc tehnologia CoWoS cu o dimensiune de 5,5 ori mai mare decat cea a reticulului utilizat pentru un cip individual. Randamentul raportat ajunge la 98-99%.
A CoWoS package as illustrated by TSMC. Image: TSMCRezultatul este important deoarece fabricarea unor astfel de pachete este mai dificila decat productia unui cip individual. Pachetele CoWoS combina mai multe cipuri de calcul si memorie intr-o singura solutie.
Suprafata totala poate fi astfel mult mai mare decat cea a unui semiconductor conventional. O suprafata mai mare creste si probabilitatea aparitiei unor defecte.
Printre problemele posibile se numara bulele de aer din materialul de umplere. Alinierea incorecta a conexiunilor reprezinta un alt risc in procesul de productie.
TSMC vrea sa ajunga la 14x pana in 2029TSMC nu intentioneaza sa se opreasca la dimensiunea actuala. Compania urmareste sa extinda tehnologia CoWoS pana la o dimensiune de 14 ori mai mare.
Potrivit lui Ho Chun, aceasta etapa este planificata pentru anul 2029. Extinderea ar permite integrarea unor configuratii mai complexe pentru acceleratoarele AI.
Cresterea dimensiunii pachetelor aduce insa noi dificultati tehnice. Problemele devin mai importante dupa depasirea pragului de trei ori dimensiunea reticulului.
Caldura devine o problema majoraPe masura ce pachetele cresc, componentele trebuie sa respecte cerinte mai stricte. Ho Chun spune ca acestea trebuie sa indeplineasca inclusiv standarde de toleranta termica asociate industriei auto.
Cerintele nu se limiteaza la temperatura. Componentele trebuie sa reziste si la solicitari mecanice specifice pachetelor de dimensiuni mari.
TSMC considera ca aceste aspecte trebuie luate in calcul inca din etapa de dezvoltare. Componentele trebuie proiectate pentru conditiile pe care le vor intalni dupa asamblarea finala.
Ambalarea avansata devine esentiala pentru AICererea pentru acceleratoare AI a facut din tehnologiile de ambalare avansata o componenta importanta a industriei semiconductorilor.
In cazul sistemelor pentru centre de date, mai multe cipuri de calcul pot fi conectate cu memorii de mare viteza. Acestea formeaza un singur pachet capabil sa ofere performante ridicate.
TSMC investeste astfel in cresterea capacitatii CoWoS. Un randament de pana la 98% arata ca productia actuala poate fi realizata la un nivel ridicat de eficienta.
Extinderea catre pachete de 14x va reprezenta insa o provocare tehnica suplimentara. Compania va trebui sa gestioneze mai atent problemele termice, mecanice si de fabricatie.
Articolul TSMC atinge un randament de pana la 98% pentru cipurile AI cu tehnologie CoWoS apare prima data in Go4IT.
Legal disclaimer:
Acesta este un articol informativ. Produsele descrise pot sa nu faca parte din oferta comerciala curenta Orange. Continutul acestui articol nu reprezinta pozitia Orange cu privire la produsul descris, ci a autorilor, conform sursei indicate.
Descarcă aplicația My Orange: 
@Orange Romania S.A. 2026
Cod unic de înregistrare: 9010105
Numar inregistrare Registrul Comertului: J1996010178400
Sediul social: Clădirea Tandem, Strada Matei Millo, nr.5, Sector 1, Bucuresti
Certificatul Tip de furnizor
