Accesorii

Samsung si SK Hynix se pare ca se pregatesc sa inceapa de anul viitor productia in masa a cipurilor de memorii cu latime de banda mare de a sasea generatie - HBM4.

Numit HBM4, cel mai recent cip de memorie este construit special pentru sarcini de lucru bazate pe inteligenta artificiala (IA) si aduce castiguri semnificative in ceea ce priveste performanta si personalizarea.

Conform informatiilor, eforturile de productie ale Samsung vor incepe in februarie 2026, in timp ce SK Hynix se spune ca va finaliza pregatirea de productie in septembrie 2026. In special, majoritatea acestor cipuri vor fi utilizate in sistemul de accelerare AI Vera Rubin de la Nvidia.

Potrivit publicatiei sud-coreene SEDaily, ambii giganti din industria semiconductorilor vor incepe productia in masa de cipuri de memorie AI HBM4. Nu se asteapta ca Micron si alti jucatori din industrie sa inceapa fabricarea acestor cipuri in 2026, ceea ce poate ajuta Samsung si SK Hynix sa creeze o diferenta mai mare fata de restul pietei.

Este putin probabil ca noile cipuri de memorie sa fie disponibile pentru piata de consum, sustine publicatia. Ambele companii au acorduri separate cu Nvidia pentru a oferi HBM4 pentru acceleratorul sau de inteligenta artificiala Vera Rubin. Mai multe informatii arata ca, recent, Samsung a trecut testele de calitate ale Nvidia, ceea ce o face eligibila pentru furnizarea cipurilor necesare.

Pe de alta parte, sunt informatii care arata ca SK Hynix colaboreaza cu TSMC pentru a adopta un proces logic de 12 nm pentru matrita de baza, care va functiona ca baza pentru HBM4.

Samsung foloseste un proces logic de 10 nm pentru acesta. Cipul de memorie va oferi, se pare, de doua ori mai multa latime de banda, alaturi de castiguri de eficienta energetica de aproape 40%. Se pare ca HBM4 aduce, de asemenea, compatibilitate cu produse AI si non-AI, oferind o mai buna integrare cu chipset-urile.

Productia lunara de DRAM a Samsung, de 650.000 de unitati, o depaseste pe cea a SK Hynix, care produce 550.000 de unitati. Aceeasi diferenta se observa si in productia de cipuri HBM, Samsung depasind pe cei de la SK cu aproape 10.000 de unitati pe luna (170.000 fata de 160.000 de unitati).

In ciuda productiei de masa, piata de consum nu va pare sa beneficieze de aceste miscari ale companiilor, deoarece capacitatile HBM ale Samsung si SK Hynix pentru anul viitor sunt rezervate, se pare, de companii de inteligenta artificiala. Aceasta inseamna ca deficitul actual de RAM va continua probabil pe tot parcursul anului 2026.

Articolul Doua companii ar putea incepe productia de memorii HBM4 din 2026 apare prima data in Go4IT.