Accesorii

Competitia din piata memoriilor pentru centrele de date intra intr-o noua etapa. La scurt timp dupa ce a anuntat esantioane pentru un modul de 192 GB SOCAMM2, in toamna trecuta, compania americana Micron Technology a facut un nou pas: a inceput livrarea de mostre pentru un modul de 256 GB SOCAMM2, considerat in prezent cel mai mare modul LPDRAM din industrie.

Miscarea marcheaza o accelerare clara a competitiei intr-un segment tot mai important pentru infrastructura AI si pentru serverele de inalta performanta.

SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) este un standard de memorie de noua generatie, dezvoltat initial de NVIDIA (cu parteneri precum Micron) pentru a oferi performante ridicate, eficienta energetica si capacitate de upgrade in servere AI si module edge. Spre deosebire de HBM, SOCAMM utilizeaza LPDDR5X/LPDDR5 intr-un format modular.

Noul modul este construit pe primul cip monolitic LPDDR5X de 32 Gb din industrie, potrivit companiei. Micron sustine ca solutia reduce consumul de energie la o treime fata de modulele RDIMM standard si ocupa doar o treime din spatiul acestora.

In ceea ce priveste performanta, producatorul indica un timp de raspuns de 2,3 ori mai rapid la generarea primului token in scenarii de inferenta LLM cu context extins, precum si o eficienta energetica de trei ori mai buna in implementari bazate exclusiv pe CPU.

Capacitatea totala poate fi extinsa pana la 2 TB de LPDRAM pe o platforma server cu opt canale, deschizand noi posibilitati pentru aplicatii AI si HPC, unde densitatea memoriei si eficienta termica sunt esentiale.

Conceptul SOCAMM a fost dezvoltat initial de NVIDIA pentru serverele AI. In locul montarii individuale a cipurilor LPDDR langa procesor, noul format integreaza mai multe cipuri pe un substrat compact, detasabil, optimizat pentru eficienta energetica si spatiu.

Procesoarele Grace dezvoltate de NVIDIA, echipate cu LPDDR5X, sunt deja utilizate in platforme precum GB300, alaturi de GPU-urile Blackwell. Insa SOCAMM2, noua generatie, se afla in proces de standardizare in cadrul JEDEC, ceea ce ar putea deschide calea pentru o adoptie mult mai larga dupa 2026.

Interesul nu se limiteaza la NVIDIA. Potrivit informatiilor din industrie, Microsoft a confirmat planuri de integrare a memoriei LPDDR5X in viitoare arhitecturi de centre de date.

Pe acest fundal, principalii producatori de DRAM - Samsung Electronics, SK hynix si Micron - au demarat deja dezvoltarea de solutii SOCAMM2 si au prezentat prototipuri.

Samsung a anuntat livrarea de mostre catre NVIDIA, in timp ce estimarile din piata indica posibile comenzi totale de aproximativ 20 miliarde Gb de module SOCAMM. Conform acestor proiectii, Samsung ar putea obtine cea mai mare cota, urmata de SK hynix si Micron.

Cresterea cererii pentru antrenarea si inferenta modelelor AI, dar si pentru aplicatii traditionale de calcul intensiv, pune presiune pe infrastructura centrelor de date, unde consumul energetic si disiparea caldurii devin limitari majore.

In acest context, LPDRAM si formatul SOCAMM2 se contureaza drept solutii strategice pentru urmatoarea generatie de servere. Odata cu standardizarea oficiala si extinderea adoptiei dincolo de ecosistemul NVIDIA, competitia dintre producatori se anunta intensa, iar avantajul tehnologic ar putea face diferenta intr-o piata aflata in plina transformare.

Articolul SOCAMM2: Micron ridica miza in competitia memoriilor apare prima data in Go4IT.