Telefoane

Noul chip A20 pe care Apple il va pune pe noile telefoane iPhone 18 va avea la baza tehnologia Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de la TSMC, potrivit analistului lantului de aprovizionare Apple, Ming-Chi Kuo. Aceasta schimbare a fost sugerata anterior de mai multe alte surse.

Apple ar urma sa renunte la tehnologia InFO (Integrated Fan-Out) de la TSMC pe care o foloseste in prezent, conform celor de la MacRumors.

Nu este clar daca aceasta schimbare se va limita la modelele de gama superioara, cum ar fi iPhone 18 Pro si asa-numitul "iPhone 18 Fold", sau daca se va extinde la modelele standard iPhone 18 si iPhone 18 Air. Kuo a mentionat ca aceasta mutare va fi vizibila in a doua jumatate a anului 2026, cand se asteapta lansarea iPhone 18 Pro si a iPhone-ului pliabil. O alta sursa a precizat ca modelele iPhone 18 de gama inferioara nu vor fi lansate pana in primavara anului 2027.

In orice caz, cel putin unele chipuri A20 vor avea RAM integrata direct pe aceeasi placa pe care sunt CPU, GPU si Neural Engine, in loc sa fie asezate langa cip si conectate printr-un interposer de siliciu. Acest lucru ar putea contribui la performante mai rapide atat pentru sarcinile generale, cat si pentru Apple Intelligence, si la o durata de viata mai lunga a bateriei datorita eficientei energetice imbunatatite. Chipurile A20 ar putea ocupa mai putin spatiu in iPhone in comparatie cu cipurile anterioare.

De asemenea, se asteapta ca chipurile A20 sa fie fabricate pe procesul de 2 nm al TSMC, ceea ce ar contribui, de asemenea, la performante mai rapide si la o eficienta energetica imbunatatita fata de cipurile A18 si A19, care sunt sau vor fi fabricate cu procesele de 3 nm ale TSMC.

Per total, cipurile A20 din modelele iPhone 18 se prefigureaza sa prezinte schimbari semnificative de baza.

Articolul Zvon - Noul chip A20, care va fi pe iPhone 18, va avea un nou design apare prima data in Go4IT.